斯米克50%银焊片银焊条 HL315银焊片焊条
斯米克50%银焊片银焊条 HL315银焊片焊条
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    商品详情
      斯米克50%银焊片银焊条 HL315银焊片焊条BAg30CuZnCd银焊条 主要化学成分:Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量性能:钎焊温度702-843℃,熔点低,有良好的流动性和填满间隙的能力应用:由于熔化范围较宽,适用于间隙不均匀场合普通银焊条,银焊片
      BAg72Cu银焊条(HL308银焊条) 主要化学成分:Ag:72±1,Cu:余量性能:钎焊温度为825-925℃,导电性好,不容易挥发应用:适用于电子管及真空器件,钎焊钼,镍及铜等可阀元件
      BAg70CuZn银焊条(HL307银焊条) 主要化学成分:Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能:钎焊温度为755-855℃,导电性好,塑性好,强度高应用:适用于铜,黄铜的钎焊
        BAg50CuZn银焊条(HL312) 主要化学成分:Ag:50±1, Cu:34±1,Zn:余量性能:钎焊温度为775-895℃,是常用的钎焊的银钎焊料之一 应用:适用于需承受多次振动载荷的工件,如带锯条等,以及Ag/Cu,AgW,AgNi,Ag等电触头的焊接
        BAg45CuZn银焊条(HL303银焊条) 主要化学成分:Ag:45±1, Cu:30±1,Zn:余量性能:钎焊温度为745-925℃,有良好的润湿性和填缝能力应用:适用于焊缝光洁度好,强度高的焊件以及Ag/Cu,AgW,AgNi,Ag 等触头的焊接
        BAg25CuZn银焊条(HL302银焊条) 主要化学成分:Ag:25±1,Cu:40±1,Zn:余量性能:钎焊温度为775-895℃,有良好的润湿性和填缝能力应用:适用于焊缝光洁度好的落工件,能承受冲击载荷的铜及铜合金,钢,不锈钢的工件
        BAg94Al银焊条 主要化学成分:Ag: 余量,Al:5±0.5,Mn:1±0.3 性能:钎焊温度为825-925℃,能显著地提高钛合金钎焊接头的抗腐蚀性应用:适用于钛材料的焊接 普通银焊条,银焊片 BAg72Cu银焊片(HL308银焊片) 主要化学成分:Ag:72±1,Cu:余量性能:钎焊温度为825-925℃,导电性好,不容易挥发应用:适用于电子管及真空器件,钎焊钼,镍及铜等可阀元件
        BAg50CuZn (HL304银焊条) 主要化学成分:Ag:50±1, Cu:34±1,Zn:余量性能:钎焊温度为775-895℃,是常用的钎焊的银钎焊料之一 应用:适用于需承受多次振动载荷的工件,如带锯条等,以及Ag/Cu,AgW,AgNi,Ag等电触头的焊接
            BAg62CuZnP银焊条 主要化学成分:Ag:62±1,Cu,P ,Zn:余量性能:钎焊温度725-850℃,有较好的还原能力应用:适用于AgCdO,AgSnO,AgZnO等金属氧化物的合金触头焊接
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